“创新求变，同‘芯’共赢”。8-14，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博【bó】览中心盛大开幕。
开幕式上，江苏省委常委、南京市委书记韩立明，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国电子信息产业发展研究院院长张立分别为大会致辞。
在之后的高峰论坛上，中国科学院院士、上海交通大【dà】学党委常【cháng】委、副校长毛军发，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，中国欧盟商会ICT组副主席李金隆，美国信息产业机构总裁Chris Millward，南京市江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋【méi】，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，中国半【bàn】导体行业协会副理事长、长电科技董事兼首【shǒu】席执行长郑力，南京大学特聘【pìn】教授、IEEE Fellow、南京风兴科技有限公司董事长王中风，芯华章科技董事长兼CEO王礼宾分别发【fā】表主题演讲。
8-14-11日，大会同期将在南京国际博览中心4、5号馆【guǎn】举办专业化博览会，规模达18000平米，比去年增加50%，汇集台积电、新思科技、中芯国际、Cadence、澜起科技、日月光、中微半导体、长电科技、天水华天、北联国芯、大鱼【yú】半导体、长晶科技、安集微电子、芯华章、华进、创意电子、中科芯、泉州三安、广联达等一众行业【yè】龙头企业在内的300余家展商。同时，上海、广东、陕西、泉州、珠海、淄博、天津等省市组团参展，全产业链展示国内【nèi】外半导体领域的科技【jì】创新技术与应用成果。
作为行业先锋盛会，今年博览会重磅打造的“翘【qiào】楚计划”和“雏鹰计划”专区，格外引人瞩目。“翘楚计划”旨在进一步【bù】聚焦集成电路人才发展，不仅在展馆内特设人才街区，云集40余家半导体企业HR现场招贤，更是联动北京外企人力资源服务项目有限公司等多家专业化人才机构，汇聚最抢手的行业【yè】高端人才；同时携手南京【jīng】大学【xué】，东南大学等众多高校，荟萃大量优质应届生，为企业创造开阔的“纳新”渠道。大学生就业专场对接会、南京半导体行业人才招【zhāo】聘地图、江北新区（自贸区）集成电路人才政策宣讲等多场专题活动同期举行，构建开放多元的行业人才交流平台，聚力促生半导体行业新生力量。
同时还首度打造“雏鹰计划”初创企业专区，汇聚半导体产业链各类初创企业数十家，联合江苏启迪创新研究院，开启”SEMI 新锐英雄汇”等多场项目路演，融汇【huì】9大项目、超百家投融资机构，共谋中国【guó】半导体创新、永续发展【zhǎn】。
值得一提的是，今年的展会采取线上加线下双通道的展览模式，同步上线“云上世界半导体大会”平台【tái】，全面实现线上展示、会议直播、贸易对接【jiē】、需求配对、对外宣传、人才招聘等功能，300万+流量云【yún】端汇聚，打造无界盛会，精彩延续全年。
